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完善5G通信产业布局 共进股份拟定增募资17.65亿元(2)

  公开资料显示,共进股份产品涵盖各类宽带通信终端设备、互联网医疗、智慧家庭等,目前拥有深圳、上海、太仓、大连、成都、中国香港和欧美各地多个研发中心、生产基地或销售中心。近年来,公司强化与芯片企业合作,基于高通 FSM100xx 5G 平台拓展公司原有小基站产品线,通过自有软件与其开发平台结合,建设满足客户需求的小基站解决方案。公司与中国电信签约5G合作,并在2019年MWC大会期间接受中国移动5G联合创新中心合作伙伴授牌,加快了公司在5G移动通信业务发展。

  对于近日有投资者在互动平台上关于5G小基站发展情况的提问,共进股份董秘曾回答表示,公司5G小基站目前未开始批量销售。

  不过在本次预案中,共进股份表示,公司的小基站团队具有多年的软硬件研发经验,拥有自主产权的基站协议栈软件以及多项软件著作权。研发了基于博通平台和高通平台的全系列小基站产品,在基站的整体硬件设计、同步电路设计、散热设计、射频前端设计、内置天线设计、EMC设计等方面积累了丰富的经验。同时,公司建立了多个专业实验室,包括环境可靠性实验室、机械可靠性实验室、电磁兼容实验室和电气安全实验室。这些实验室已经获得中国CNAS、美国UL、德国TUV、天祥ITS等国内外机构认可。

  同时,公司经过4G小基站业务多年的发展,组建了一批行业经验丰富的营销和技术团队,为开拓5G渠道打下了基础。国内市场方面,公司是4G小基站领先的ODM制造商,主要的客户包括中兴通讯大唐电信日海智能等国内的知名通信厂商;国际市场方面,公司与合作伙伴共同取得了美国Sprint和印度Airtel的大批量4G小基站采购订单。未来公司将以现有的客户资源为基础,进一步拓展市场,在稳固ODM业务的同时,以直销的方式拓展运营商业务。

  共进股份认为,本次募集资金投资项目的实施,将持续推动公司技术创新、产品创新和提升经营能力,进一步增强公司的综合竞争实力,加速公司向5G应用领域拓展的进程,完善公司对5G通信产业的战略布局。此外,本次补充流动资金将进一步优化公司的资产负债结构,降低财务风险,为公司现有业务的持续增长提供充分的资金支持。

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